Hepla? PA66是一類半晶體材料,具有優(yōu)良的耐磨性、自潤滑性、優(yōu)異的電絕緣性、優(yōu)良的耐氣候性、自熄性、機(jī)械強(qiáng)度較高等特點(diǎn)。它的耐高溫性同樣十分優(yōu)良,即使在較高的溫度下也能保持較強(qiáng)的強(qiáng)度和剛性。
Hepla? PA66改性材料可將其物理強(qiáng)度提高到基礎(chǔ)樹脂的5倍,剛度可以提高10倍,使用內(nèi)部潤滑劑可以使其擁有優(yōu)異的耐磨性和摩擦性能。其多功能性使其可用于需要高體力,延展性,耐熱性和耐化學(xué)性的應(yīng)用。