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Hepla? PA66

Hepla? PA66是一類半晶體材料，具有優(yōu)良的耐磨性、自潤滑性、優(yōu)異的電絕緣性、優(yōu)良的耐氣候性、自熄性、機械強度較高等特點。它的耐高溫性同樣十分優(yōu)良，即使在較高的溫度下也能保持較強的強度和剛性。 Hepla? PA66改性材料可將其物理強度提高到基礎樹脂的5倍，剛度可以提高10倍，使用內部潤滑劑可以使其擁有優(yōu)異的耐磨性和摩擦性能。其多功能性使其可用于需要高體力，延展性，耐熱性和耐化學性的應用。
Hepla? PA66
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